主要用于：電子元器件/晶體元器件的烘烤、干燥、脫脂、硬化、退火、除濕、除氣、除氫；晶片的干燥和烘烤。
設(shè)備型號(hào)：VBK300-5040/4
額度溫度：300℃
工作溫度：RT-250℃
溫控精度：±1℃
加熱元件：鋁加熱板（內(nèi)置不銹鋼加熱管），4層
熱板尺寸：550mm*430mm*20mm（W*D*H）
測(cè)溫元件：K型，共8只，4控溫，4監(jiān)測(cè)
升溫速率：≤10℃/Min
加熱功率：15Kw
真空配置：分子泵+無(wú)油干泵（潔凈度高）
******真空：8.0*10-4Pa（空爐、經(jīng)凈化、室溫、充分脫氣）
工作真空：6.67*10-2Pa至6.67*10-3Pa
控制顯示：10英寸液晶觸摸屏
網(wǎng)頁(yè)標(biāo)簽：真空烘烤爐|高真空烘烤爐|微行烘烤爐|烘烤爐|電子元器件烘烤爐|晶體元器件烘烤爐|真空熱板爐|封裝元件除濕設(shè)備|石英晶體諧振器 | 普通石英晶體振蕩器 | 壓控石英晶體振蕩器 | 溫補(bǔ)石英晶體振蕩器 | 恒溫控制晶體振蕩器 | 石英晶體濾波器 | 石英微機(jī)械陀螺儀 | 慣性測(cè)量單元 | 組合導(dǎo)航系統(tǒng) | 振動(dòng)陀螺元件 | 陀螺傳感器 | MEMS陀螺儀電路板
